炒股配资平台排名 黑芝麻智能上市即破发 产品力仍待提高

近日炒股配资平台排名，于5月17日正式启动的“北京现代MUFASA 沐飒全国百城万人众测试驾会”媒体场的活动迎来圆满收官。

当你去加油时，一时忘记油箱盖在哪一边怎么办？其实，从仪表盘油表指示灯上可以看出油箱盖的方向：油表指示灯处有个小箭头，箭头所指方向就是油箱盖的方向。

　　来源：中国经营报

　　本报记者 李玉洋 上海报道

　　8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）在港交所挂牌上市，公司以每股28港元发售3700万股股票，筹资约10.4亿港元。不过，开盘后，公司股价出现了较大跌幅，较发行价28港元/股一度跌去四分之一，截至当日收盘，黑芝麻智能股价为20.45港元/股，下跌26.96%，市值116.40亿港元。

　　根据公告，该公司拟将全球发售所得款项净额的近八成用于未来五年智能汽车车规级SoC（系统级芯片）、自动驾驶解决方案等方面的研发上，约10%用于提高公司的商业化能力；剩余约10%将用于补充营运资金及一般公司用途，尤其是采购存货用于公司SoC量产。

　　《中国经营报》记者注意到，早在2023年6月，黑芝麻智能就向港交所递交了招股书，但由于6个月内未通过聆讯，于2024年1月上市申请材料失效；3月下旬，该公司再次向港交所递交主板上市申请。而4天后，国内另一家自动驾驶芯片公司地平线也递交了港股上市申请。

　　黑芝麻智能暂未回复记者采访。但电子创新网创始人张国斌对记者分析道：“黑芝麻智能顺利登陆港股有几个原因：一是出货量获得认可，二是芯片产品在算力、集成度、性价比等方面均表现出色，三是该公司在发展过程中也颇受资本青睐。”另外，虽然黑芝麻智能上市比地平线早，但并不意味着黑芝麻智能未来发展就超越地平线，这两家公司都有发展潜力。

　　旗舰产品总出货量已超15.2万片

　　公开资料显示，自2016年成立以来，黑芝麻智能先后进行了10轮融资，投资方既包括腾讯、小米这样的明星公司，也包括吉利、上汽集团、蔚来等车企，以及北极光创投、海松资本、君联资本等投资机构。

　　黑芝麻智能提交的上市申请信息显示，黑芝麻智能将自己定位于一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，为主机厂、Tier1（车厂一级供应商）提供车规级的高算力SoC，和基于SoC与算法的解决方案。

　　从招股书来看，2021年至2023年，黑芝麻智能的营收实现了持续增长，分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，同比增速分别为14.11%、173.44%、88.82%。

　　不过，黑芝麻智能目前尚处于亏损中。2021年至2023年，黑芝麻智能的经调整亏损净额分别为6.14亿元、7.00亿元及12.54亿元。公司解释称，亏损主要是由销售开支、一般及行政开支以及研发开支导致。这当中，芯片研发占用了黑芝麻智能的大量资金投入，仅2023年的研发支出就达到了13.63亿元。

　　公司披露的数据显示，黑芝麻智能主力产品华山A1000系列截至去年年底，总出货量已超15.2万片，其客户群也在扩展，由2021年年底的45名增长至截至2023年年底的85名。截至目前，该公司已与超过49名汽车OEM（代工生产）及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

　　而从公司披露的数据看，黑芝麻智能来自头部客户的收入有一定集中度，但客户忠诚度并不高。2021年—2023年年度，黑芝麻智能来自前五大客户的收入占比分别为77.7%、75.4%、47.7%。

　　未来仍有进步空间

　　市场研究公司弗若斯特沙利文的数据显示，全球车规级SoC市场预计将由2022年的428亿元人民币增长至2028年的1792亿元人民币，期内复合年增长率为27.0%。而基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年达到约148亿元人民币，2030年将进一步达到392亿元人民币。

　　从市场竞争格局看，虽然黑芝麻智能是国内头部的自动驾驶芯片厂商，但市场占有率与英伟达这些厂商相比仍有差距。

　　弗若斯特沙利文报告显示，2023年国内收入排名前五的主要自动驾驶芯片厂商中，黑芝麻智能位于第五，市场占有率2.2%，分列前四的是Mobileye（27.5%）、英伟达（23.7%）、德州仪器（4.8%）和地平线（3.6%）。而按高算力智能驾驶SoC出货量（按颗计算）计算，黑芝麻智能2023年在国内市场的排名则为第三，市场占有率7.2%，前两名为英伟达和地平线。

　　从公司已发布的两大产品系列来看，黑芝麻智能在做高算力自动驾驶芯片的同时，又把研发视线看向了跨域芯片，因为其看到了从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，例智能座舱及汽车网关，均在单一SoC上实现。

　　然而，无论在高算力自动驾驶芯片领域还是跨域芯片领域，黑芝麻智能都面临着不少竞争对手。

　　比如在跨域芯片方面，有英伟达的DRIVE Thor，其可兼容智能驾驶、泊车、智能座舱等功能，高通则有Snapdragon Ride Flex SoC。

　　而黑芝麻智能下一代SoC华山A2000相比前一代产品，采用了7nm工艺，预期于2024年推出，2026年量产。尽管算力升级到250 TOPS，约是A1000的5倍，但还是与竞争对手有一些差距。

　　对于近期的发展规划，黑芝麻智能在招股书中表示，公司已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型的量产意向订单，其中与吉利集团、东风集团、合创、一汽集团、保隆集团及众多其他汽车OEM合作，以在其车型上进行A1000 SoC的前装。

　　言下之意，接下来一段时间黑芝麻智能将把精力主要投入到这些量产意向订单的完成上，因此该公司也预估2024年度的亏损净额及经调整亏损净额将会减少，主要是由于预期收入将会增加及预期研发及营运效率将会提高。

　　“在股东和大客户方面，黑芝麻智能具备优势，但对于一个要成为自动驾驶算力第一的企业来说，未来还有比较长的进步空间。”对此，半导体研究机构芯谋研究分析师王立夫表示。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：李桐 炒股配资平台排名